TSEC SMD电阻网络
" (167349)SMD123表面贴装电阻器
TSEC生产多种SMD电阻网络，涵盖广泛电阻值和温度系数选择。产品采用高可靠性厚膜技术，支持翻转芯片组装或铝线键合。电阻网络由4组3个电阻组成，具有常见端接，最大功耗为每个电阻250mW。TSEC保留在不通知客户的情况下更改产品规格的权利。
SMD282表面贴装电阻器
TSEC生产的SMD电阻网络覆盖广泛电阻值和温度系数选择，支持低绝对和比率公差。产品采用高可靠性厚膜技术，具有14个电阻的2组设计，最大功耗250mW/电阻，适用于-25°C至125°C的工作温度范围。
SMD242表面贴装电阻器
TSEC生产的SMD电阻网络覆盖广泛电阻值和温度系数选择，支持低绝对和比率公差。产品采用高可靠性厚膜技术，支持翻转芯片安装或铝线键合。电阻网络具有12个电阻，每电阻最大功耗250mW，最大电压100VAC/100VDC，工作温度范围-25°C至125°C。
SMD122表面贴装电阻器
TSEC生产的SMD电阻网络覆盖广泛电阻值和温度系数范围，支持低绝对和公差电阻制造。产品采用高可靠性厚膜技术，支持翻转芯片组装或铝线键合。
SMD281表面贴装电阻器
TSEC生产的SMD电阻网络覆盖广泛电阻值和温度系数选择，支持低绝对和比率公差。产品采用高可靠性厚膜技术，具有28个电阻单元，最大功耗250mW，工作温度范围-25°C至125°C，电压最高100VAC/100VDC。
SMD241表面贴装电阻器
TSEC生产的SMD电阻网络覆盖广泛电阻值和温度系数选择，支持低绝对和公差比制造。产品采用高可靠性厚膜技术，具有24个电阻单元，最大功耗250mW，工作温度范围-25°C至125°C，电压最高100VAC/100VDC。
SMD244表面贴装电阻器
TSEC生产的SMD电阻网络覆盖广泛电阻值和温度系数选择，支持低绝对和比率公差。产品采用高可靠性厚膜技术，支持翻转芯片安装或铝线键合。电阻网络具有14个和5个电阻的配置，最大功耗为250mW，工作温度范围为-25°C至125°C，最大电压为100VAC/100VDC。
SMD284表面贴装电阻器
TSEC生产的SMD电阻网络覆盖广泛电阻值和温度系数选择，支持低绝对和比率公差。产品采用高可靠性厚膜技术，支持翻转芯片安装或铝线键合。电阻网络具有18个和5个电阻的配置，最大功耗为250mW，工作温度范围为-25°C至125°C，最大电压为100VAC/100VDC。
SMD245表面贴装电阻器
TSEC生产的SMD电阻网络覆盖广泛电阻值和温度系数选择，支持低绝对和比率公差。产品采用高可靠性厚膜技术，支持翻转芯片安装或铝线键合。电阻网络具有10x和7x电阻配置，最大功耗250mW，电压100VAC/100VDC，工作温度范围-25°C至125°C，负载稳定性小于1%。
SMD283表面贴装电阻器
TSEC生产的SMD电阻网络覆盖广泛电阻值和温度系数选择，支持低绝对和比率公差。产品采用高可靠性厚膜技术，支持翻转芯片安装或铝线键合。电阻网络具有2组9个电阻和2组5个电阻，最大功耗为250mW/电阻，最大电压100VAC/100VDC，工作温度范围为-25°C至125°C。
SMD285表面贴装电阻器
TSEC生产的SMD电阻网络覆盖广泛电阻值和温度系数选择，支持低绝对和公差比制造。产品采用高可靠性厚膜技术，支持翻转芯片安装或铝线键合。电阻网络包含10个和9个电阻的多个组合，最大功耗为250mW，工作温度范围为-25°C至125°C，具有多种电气规格和终止方式。
Bourns®电阻网络
资料详细介绍了Bourns公司生产的多种电阻网络和表面贴装芯片电阻。包括不同型号、类型、功率、尺寸、公差、电阻范围和温度系数等参数。涵盖了厚膜和薄膜电阻，以及金属箔和金属带电阻等多种类型。此外，还提到了电阻网络的不同配置，如隔离、总线、双终端和串联电路等。
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Bourns®电阻网络提供无铅版本
Bourns公司已完成其电阻网络的过渡，现在所有型号（4100、4300、4400、4600和4800）均提供无铅版本，符合RoHS要求。数据表中标注了无铅版本的位置，并通过在型号后添加“LF”或“L”后缀来标识。无铅版本的价格和交货时间与锡铅版本相同。表格详细列出了无铅芯片阵列、芯片电阻和电阻网络的具体型号和可用性。
2NBS and 2QSP Resistor Networks
薄膜电阻网络精密薄膜技术
本资料介绍了Vishay Intertechnology公司生产的薄膜电阻网络技术及其优势。资料详细阐述了薄膜电阻网络在电路设计和组件工程中的应用，包括其高精度匹配、温度跟踪、小型化、高密度、低电感、可靠性高等特点。此外，资料还展示了不同类型薄膜电阻网络的封装、尺寸、电气特性等信息，以及其应用在电源、放大器、传感器等领域的示例。
SMD121表面贴装电阻器
TSEC生产的SMD电阻网络覆盖广泛电阻值和温度系数范围，支持低绝对和公差比率。产品采用高可靠性厚膜技术，支持翻转芯片组装或铝线键合。
AHV35高压电阻器
TSEC生产的AHV35系列高压电阻器，采用厚膜技术，具有高可靠性。产品覆盖多种电阻值和最大工作电压，适用于电源、医疗和军事产品中的阻尼器和高压电阻器。最大电压可达20KV（环氧树脂封装），最大功耗8W（70°C），提供径向和轴向配置。
AHV50高压电阻器
TSEC公司生产的AHV50系列高压电阻器，采用厚膜技术，具有高可靠性。产品覆盖多种电阻值和最大工作电压，适用于电源、医疗和军事产品中的阻尼器和高压电阻器。最大电压可达30KV（环氧树脂封装），最大功耗12.5W（70°C），提供径向和轴向配置。
AHV30高压电阻器
TSEC公司生产的AHV30系列高压电阻器，采用高可靠性厚膜技术，适用于电源、医疗和军事产品中的阻尼器和高压电阻器。产品具有30kV的最大电压（环氧树脂封装）、12.5W的最大功耗（70°C）和多种配置选项。
AHV25高压电阻器
TSEC公司生产的AHV25系列高压电阻器，采用高可靠性厚膜技术，适用于电源、医疗和军事产品中的阻尼器和高压电阻器。产品具有最大电压15KV（环氧树脂封装）、最大功耗5.8W（70°C）等特点，提供径向和轴向配置。
AHV15高压电阻器
TSEC公司生产的AHV15系列高压电阻器，采用厚膜技术，具有高可靠性。产品覆盖多种电阻值和最大工作电压，适用于电源、医疗和军事产品中的阻尼器和高压电阻器。产品具有径向和轴向配置，最大电压可达10KV（环氧树脂封装），最大功耗2.3W（70°C）。
QCTV50 Series SMD 4.0 mmx 2.5 mm x 1.2 mm
MRASXT32S4-025.00000-9FC4C0 SMD 3.2X2.5 Crystal SMD
SMD Surface Mount LED Downlight
HPC104N (11.5x10x4) SMD, Magnetically Shielded Power Inductor
SMD（SGS）测试报告（SHAEC2201454905）
本报告为SGS出具的产品测试报告，编号SHAEC2201454905，测试日期为2022年2月7日。报告内容涉及客户提供的多种样品，包括GPP芯片、SKY芯片、引线框架/跳线/引线、焊膏/焊料、成型化合物（卤素免费1）、成型化合物（卤素免费4）和锡球。测试项目包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐（如DEHP、BBP、DBP和DIBP）。测试结果显示，所有样品均符合欧盟RoHS指令2015/863规定的限值。
SMD RoHS（SGS）测试报告（SHAEC2101989209）
本报告为SGS出具的产品测试报告，编号SHAEC2101989209，日期为2021年2月9日。报告内容涉及多种元器件样品的RoHS指令（EU）2015/863合规性测试，包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐等有害物质的检测。测试结果显示，所有样品均符合RoHS指令规定的限值要求。报告详细列出了测试方法、测试结果和结论。
电阻网络-SIP（黑色）RoHS（SGS）测试报告（CANEC2227255503）
本报告为UNIROYAL ELECTRONICS INDUSTRY(KUNSHAN) CO.,LTD.提供的电阻网络-SIP(black)样品的测试报告。报告编号为CANEC2227255503，测试日期为2022年12月16日至26日。测试内容包括欧盟RoHS指令2015/863规定的有害物质限值，如铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBBs)、多溴联苯醚(PBDEs)、邻苯二甲酸酯类等。测试结果显示，样品符合RoHS指令要求。报告还包括详细的测试方法、测试结果和测试流程图。
Chip resistor networks MNR14 E0AP
Chip resistor networks MNR02 M0AP
Chip resistor networks MNR04 M0AP
电阻网络-SIP（黑色）RoHS（SGS）测试报告（CANEC23017158103）
本报告为UNIROYAL ELECTRONICS INDUSTRY CO.,LTD.提供的电阻网络-SIP(black)样品的测试报告。报告内容包括样品信息、测试要求、测试结果和测试方法。样品通过了欧盟RoHS指令（EU）2015/863规定的铅、汞、镉、六价铬等有害物质的检测，符合环保要求。
电阻网络-SIP（黄色）RoHS（SGS）测试报告（CANEC23017158101）
本报告为UNIROYAL ELECTRONICS INDUSTRY CO.,LTD.提供的电阻网络-SIP（黄色）样品的测试报告。报告内容包括样品信息、测试要求、测试结果和测试方法。样品通过了欧盟RoHS指令（EU）2015/863规定的铅、汞、镉、六价铬等有害物质的检测，符合环保要求。
Chip resistor networks MNR15 E0RP
ISO14001:2015 Certificate
966645 SMD,DOUBLE ROW. TUBE PACKAGING HV 100 RECEPTACLE CONNECTOR CUSTOMER DRAWING
966269 SMD,PACKED IN TUBE,AMPMODU II PIN HEADER CUSTOMER DRAWING
GENERAL PURPOSE RESISTOR NETWORKS SIL09 RESISTOR NETWORKS
GENERAL PURPOSE RESISTOR NETWORKS SIL05 RESISTOR NETWORKS
GENERAL PURPOSE RESISTOR NETWORKS SIL07 RESISTOR NETWORKS
1622801 GENERAL PURPOSE RESISTOR NETWORKS SIL06 RESISTOR NETWORKS
2176439 HIGH POWER THICK FILM SMD RESISTOR LAB KITS CUSTOMER DRAWING
EXB---电阻网络封装材料清单
该资料列出了基于欧盟97/129/EC规定的电阻网络产品的包装材料清单。包括产品编号、分类、卷轴、覆盖胶带、底部胶带、端部胶带、内盒和外盒等包装材料的具体名称和编号。
Bourns®电阻网络快速参考指南
该资料详细介绍了Bourns公司生产的多种电阻网络和表面贴装电阻器。涵盖了厚膜和薄膜电阻器的不同型号、特性、应用、功率、引脚数量、公差、阻值范围和温度系数等信息。同时，还介绍了电阻器在电路中的应用，如隔离、总线、双终端、串联电路和R/2R配置等。资料还提到了Bourns公司的注册商标和版权信息。
F-NR3-EX1 NAMUR电阻网络说明手册
本资料为NAMUR电阻网络F-NR3-Ex1的说明书，主要内容包括设备的使用范围、安装要求、操作维护以及安全注意事项。设备适用于监测机械接触控制的开关放大电路中的导线断裂和短路检测。用户需遵守相关法律法规和标准，确保设备在规定的环境和操作条件下使用。安装时需注意防爆要求，操作维护时不得自行修理或改装设备。
Setting Up TSEC Hash Tables Application Note
SMD电阻热分析
本文分析了表面贴装电阻的热特性，探讨了电阻散热能力受限于电阻膜温度的原理。文章通过实例展示了如何计算电阻膜温度，并分析了热阻抗在电阻膜与散热片之间的传递。文中还讨论了热阻抗的计算方法，包括各层材料的热阻抗组合，以及如何通过计算确定最大功率耗散。
MPC8560 Initializing the TSEC Controller Application Note
HFTA-15.0热敏电阻网络与遗传学
本文探讨了热敏电阻网络在温度补偿中的应用，并简要介绍了遗传算法。遗传算法通过模拟遗传过程，快速识别最佳电路条件。文章通过一个实例展示了如何使用遗传算法确定最佳电阻和NTC热敏电阻值，以生成特定的电压与温度曲线。
Migrating to PowerQUICC™ III TSEC from Previous Ethernet Controllers Application Note
CTS Resistor Networks - RoHS Advantages
Typical Resistor Network Applications
使用电阻网络触摸传感器应用说明
本文档详细介绍了使用电阻网络传感器时，线性化网络电阻对IQS410输出影响的研究。通过不同网络电阻配置的输出分析，探讨了网络电阻值、配置和数量对传感器性能的影响。研究结果表明，选择合适的网络电阻值和数量对于提高传感器线性度和分辨率至关重要。
Understanding Dual Terminator Resistor Networks
选择Bourns®4600系列厚膜电阻网络-封装更改
Bourns公司宣布，自2022年3月31日起，将对其Model 4600系列厚膜电阻网络的包装进行更改，从袋装改为盒装，以统一产品包装。此次更改将影响特定型号的电阻网络，包括包装单位、订购数量等，但不会影响电阻的网络、形状、功能、质量或可靠性。具体实施日期为2022年4月1日开始发货，首批使用新包装的产品日期代码为2213。受影响的零件号列表附在资料中。
厚膜电阻网络产品变更通知单
Bourns公司宣布对其4600M系列中高尺寸单列电阻网络的可靠性特性进行了更改。新规格下，ΔR（负载寿命）从±1%提升至±2%。此变更仅影响在中国制造的单元。
保形涂层电阻网络产品变更通知
Bourns公司于2010年4月将4600M-900型号电阻网络转移到中国制造工厂，并对产品进行了调整。主要变化包括黑色涂层、单行标记和最大高度降低至5.08毫米。这些变更自2010年11月2日起生效，详情可参考Bourns官方网站。
无源元件：电阻/电阻网络/电流检测电阻/分流传感器/PT传感器/熔断电阻保护器
Cyntec公司提供多种被动元器件，包括芯片电阻、电阻网络、电流传感器、保险丝电阻保护器和PT传感器。产品特点包括小型化、高精度、高功率和低温度系数。公司产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备和物联网等通信产品。
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